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电子封装技术专业就业前景

电子封装技术专业好不好?排名如何? 电子封装技术专业在所有专业中排名第348,工学类中排名第63。 就业前景怎么样?市场需求:2020年较2019年下降了 20%。 工资怎么样?电子封装技术专业工资:¥10.4K

专业排名/就业分析

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所有专业1118个,工学类共 170个本科专业,“工学类”中就业排名 第63名

专业需求量最多的地区是 深圳,占 26%

专业需求量最多的行业是 电子技术/半导体/集成电路,占 54%

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工资待遇怎么样

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¥10.4K / 月平均工资
电子封装技术专业工资¥10.4K/月,取自可从事岗位薪酬的平均工资,截至 2021-05-15

专业介绍(学什么)

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授予学位:

工学学士

修业年限:

四年

主要课程:

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

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就业方向分析

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企业招聘要求分析

学历要求

本科 50%
大专 25%
硕士 10%
不限学历 4%
中专 3%
高中 2%
博士 1%
初中 0.34%

经验要求

3-5年 30%
1-3年 28%
5-10年 17%
不限经验 15%
应届毕业生 6%
10年以上 1.9%

电子封装技术专业企业招聘要求分析:学历要求哪个最多?本科占50%,大专占25%,硕士占10%,不限学历占4%,中专占3%,高中占2%,博士占1%,初中占0.34% 。经验要求哪个最多?3-5年占30%,1-3年占28%,5-10年占17%,不限经验占15%,应届毕业生占6%,10年以上占1.9%

电子封装技术与其他岗位进行PK

专业排名

专业名称 职位量
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说明:电子封装技术在电子信息类16个专业中,就业排名第6

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