专业课程

主要课程:

PCB工艺与PCB设计、电子组装工艺、表面组装技术基础、虚拟测试技术、电子产品测试技术、SMT工艺实训。

专业概况

修业年限:

三年

培养目标:

培养熟悉现代电子制造行业的技术与设备、材料与工艺制程、工艺标准与检测技术,能从事表面组装生产线技术员、测试技术员、品质管理及微型化电子产品设计与开发的高技术应用型人才。

毕业生获得的知识和能力:

1.掌握电子元器件及其封装,熟悉焊料、焊剂等工艺材料。

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