专业排名/就业分析 (依据近30天1811份样本进行统计)

第 61 名 (工学)
所有专业1095个,工学类共170个本科专业,在“工学”中就业排名第61
深圳
专业需求量最多的地区是“深圳”,占30%
电子技术/半导体/集成电路
专业需求量最多的行业是“电子技术/半导体/集成电路”,占59%

职位需求量趋势

-12%
增长速度
2020年较2019年
  • 2019: 下降29%
  • 2018: 下降6%
  • 2017: 增长22%
  • 2016: 下降7%

历年招聘职位量变化

说明:电子封装技术专业就业前景怎么样?2020年招聘职位 1024.0K,比2019年下降了12%。曲线越向上代表市场需求量越大,就业情况相对较好。数据由各地招聘网站统计而来,仅检索职位名称,可能因抓取系统稳定性等因素而致使数据偏离客观实情,仅供参考。

近2年招聘职位量对比

说明:2021年03月电子封装技术专业招聘职位83.4K,对比去年同期增长了14%。统计依赖于各大平台发布的公开数据,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。

专业介绍(学什么)

更多

授予学位:

工学学士

修业年限:

四年

主要课程:

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

企业用人要求统计 (按该专业的相关职位要求进行统计)

工资情况

  • 面议 占了26% 26%
  • 6000-7999 占了25% 25%
  • 4500-5999 占了17% 17%
  • 10000-14999 占了17% 17%
  • 8000-9999 占了13.3% 13.3%

经验要求

  • 1-3年 占了45% 45%
  • 不限经验 占了23% 23%
  • 3-5年 占了16% 16%
  • 应届毕业生 占了8% 8%
  • 5-10年 占了6.8% 6.8%

学历要求

  • 大专 占了40% 40%
  • 不限学历 占了22% 22%
  • 本科 占了18% 18%
  • 高中 占了10% 10%
  • 中专 占了8.6% 8.6%

说明:电子封装技术就业形势分析:招聘待遇,工资面议占比最多,达26%。经验要求,1-3年工作经验要求的占比最多,达45%;学历要求,大专学历要求的占比最多,达40%。该数据仅供参考

电子封装技术专业就业前景怎么样?电子封装技术专业排名如何?据职友集统计,电子封装技术专业在所有专业中,就业排名第362,在工学类中,就业排名第61。还为你提供电子封装技术专业就业方向分析、专业介绍(学什么)、工资待遇怎么样等。帮助大学生就业形势分析,帮助高考选专业前了解电子封装技术专业好不好?

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