取自可从事岗位薪酬的平均工资,截至 2021-04-10
微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术
说明:电子封装技术就业形势分析:招聘待遇,工资面议占比最多,达26%。经验要求,1-3年工作经验要求的占比最多,达45%;学历要求,大专学历要求的占比最多,达40%。该数据仅供参考
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2014年理科录取541分
2014年理科录取525分
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