电子封装技术专业就业前景

专业排名/就业分析（依据近30天1547份样本进行统计）

第 63 名 (工学)

所有专业1095个，工学类共170个本科专业，在“工学”中就业排名第63

深圳

专业需求量最多的地区是“深圳”，占30%

电子技术/半导体/集成电路

专业需求量最多的行业是“电子技术/半导体/集成电路”，占59%

工资待遇怎么样

￥10.1K / 月平均工资

取自可从事岗位薪酬的平均工资，截至 2020-10-25

可从事岗位工资分析

硬件工程师 11.2K 产品工程师 9.3K 电子工程师 9.4K 研发工程师 11.7K layout工程师 10.8K 封装工程师 11.4K 工艺工程师 8.7K 高级硬件工程师 17.1K 维修技术员 5.8K 封装设计工程师 14.7K 电子技术员 5.5K 硬件测试工程师 9.1K

职位需求量趋势

-28%

增长速度

2019年较2018年

2018：下降6%
2017：增长23%
2016：下降4%
2015：增长31%

历年招聘职位量变化

说明：电子封装技术专业就业前景怎么样？2019年招聘职位 1265.1K，比2018年下降了28%。曲线越向上代表市场需求量越大，就业情况相对较好。数据由各地招聘网站统计而来，仅检索职位名称，可能因抓取系统稳定性等因素而致使数据偏离客观实情，仅供参考。

近2年招聘职位量对比

说明：2020年07月电子封装技术专业招聘职位41.4K，对比去年同期下降了75%。统计依赖于各大平台发布的公开数据，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。

就业地区分布

就业行业分布

专业介绍（学什么）

授予学位：

工学学士

修业年限：

四年

主要课程：

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

就业方向分析

企业用人要求统计 (按该专业的相关职位要求进行统计)

工资情况

面议 占了27% 27%
6000-7999 占了24% 24%
4500-5999 占了18% 18%
10000-14999 占了16% 16%
8000-9999 占了12.5% 12.5%

经验要求

1-3年 占了44% 44%
不限经验 占了24% 24%
3-5年 占了15% 15%
应届毕业生 占了8% 8%
5-10年 占了6.9% 6.9%

学历要求

大专 占了39% 39%
不限学历 占了23% 23%
本科 占了17% 17%
高中 占了10% 10%
中专 占了8.3% 8.3%

说明：电子封装技术就业形势分析：招聘待遇，工资面议占比最多，达27%。经验要求，1-3年工作经验要求的占比最多，达44%；学历要求，大专学历要求的占比最多，达39%。该数据仅供参考

电子封装技术专业就业前景怎么样？电子封装技术专业排名如何？据职友集统计，电子封装技术专业在所有专业中，就业排名第375，在工学类中，就业排名第63。还为你提供电子封装技术专业就业方向分析、专业介绍（学什么）、工资待遇怎么样等。帮助大学生就业形势分析，帮助高考选专业前了解电子封装技术专业好不好？

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