专业课程

主要课程:

半导体物理及实验、半导体器件物理、集成电路设计原理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、微电子学专业实验和集成电路工艺实习等。

专业概况

修业年限:

四年

授予学位:

理学或工学学士

主要实践性教学环节:

包括生产实习、毕业论文(设计)等,一般安排10--20周。

培养目标:

本专业培养掌握微电子科学与工程专业所必需的基础知识、基本理论和基本实验技能,能在微电子学及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。

培养要求:

本专业学生主要学习微电子科学与工程的基本理论和基本知识,受到科学实验与科学思维的基本训练,具有良好科学素养,掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法,具有电路分析、工艺分析、器件性能分析和版图设计等的基本能力。

毕业生获得的知识和能力:

1.掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识; 2.掌握固体物理学、电子学和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识,掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法,具有独立进行版图设计、器件性能分析和指导VLSI工艺流程的基本能力; 3.了解相近专业的一般原理和知识; 4.熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规; 5.了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态,以及电子产业发展状况; 6.掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法;具有一定的实验设计,创造实验条件,归纳、整理、分析实验结果,撰写论文,参与学术交流的能力。

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